China will sich aufteilen: kampf um chip-unabhängigkeit gegen us-sanktionen
Die US-Sanktionen gegen China werden voraussichtlich nicht gelockert, sondern sich verschärfen. Dies zwingt Peking zu einem radikalen Schritt: dem Aufbau einer eigenen, unabhängigen Halbleiterindustrie, die mit der von ASML konkurrieren kann.
Chinas wettlauf gegen die zeit: das ziel ist 2030 eine eigene asml-alternative
Seit sieben Jahren versucht Washington, Chinas Fortschritt in der Chip-Produktion auf 5–7nm-Technologie zu begrenzen. Bisher mit Erfolg – Samsung und Apple nutzen bereits 3nm- und sogar 2nm-Chips, während Huawei hinterherhinkt. Experten warnen nun vor einem langen Kampf.
Ein kürzlich veröffentlichtes Paper von Führungskräften von SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), Empyrean, Yangtze Memory Technologies und Naura Technology, unterstützt von Universitätsprofessoren, unterstreicht die Herausforderungen. Die US-Restriktionen zielen auf drei Schlüsselbereiche ab: elektronische Designautomatisierung (EDA)-Software, Siliziumwafer und fortschrittliche Fertigungsanlagen, insbesondere Extreme Ultraviolet (EUV)-Lithographie, die von ASML dominiert wird.
ASMLs EUV-Maschinen sind hochkomplex und bestehen aus über 100.000 Komponenten von 5.000 Lieferanten. ASML selbst fungiert primär als Integrator. China hat zwar Fortschritte bei EUV-Lasern, zweistufigen Plattformen und optischen Systemen erzielt, die nationale Integration bleibt jedoch eine immense Hürde bis 2030. Die Fragmentierung der chinesischen Halbleiterindustrie, mit hunderten kleiner EDA-Entwickler, tausenden Chip-Designern und Dutzenden Wafer-Equipment-Herstellern, erschwert die Koordination zusätzlich.
Trotz dieser Schwierigkeiten gibt es Hoffnungsschimmer. Im vergangenen Jahr entwickelte man in Shenzhen ein Prototyp-EUV-System, das bisher jedoch noch keine funktionsfähigen Chips produziert hat. Die Führungskräfte der chinesischen Halbleiterindustrie sehen die nationale Anstrengung als dringend an. Die Autoren des Papers plädieren dafür, „Illusionen aufzugeben und sich auf den Kampf vorzubereiten“.
Die chinesische Regierung scheint die Notwendigkeit erkannt zu haben. Die Investitionen in den Bereich Halbleitertechnologie steigen kontinuierlich, und die Regierung fördert aktiv die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen und Forschungseinrichtungen. Das Ziel ist klar: Selbstständigkeit in einer Branche, die für die wirtschaftliche und strategische Unabhängigkeit des Landes von entscheidender Bedeutung ist. Die nächste Generation von Chips wird wahrscheinlich deutlich fortschrittlicher sein, und China wird alles daran setzen, nicht zurückzubleiben.
Die Entwicklung einer eigenen EUV-Technologie ist ein Mammutprojekt, doch die chinesische Regierung hat bereits ambitionierte Ziele gesetzt. Die Frage ist nicht, ob China es schaffen wird, sondern wann. Die Investitionen sind immens, die Entschlossenheit scheint ungebrochen – und die Konsequenzen für die globale Chip-Landschaft werden weitreichend sein.